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楼主: 焦典

资本生产方式矛盾激化 人工智能 社会生产+中央计划 清5纵队

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 楼主| 发表于 2021-4-14 13:59:18 | 显示全部楼层
2020年全球集成电路产业发展报告
来源:互联网    作者:      2020年12月31日 14:45









中国电子节能技术协会集成电路专业委员会

芯途研究院

集成电路(Integrated Circuit)是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性和先导性产业。是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。作为现代信息产业的基础和核心之一,已成为国际竞争的焦点和衡量一个国家现代化程度、综合实力的重要标志。各国纷纷将集成电路作为国家战略部署的核心领域。美国将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首;韩国将智能半导体作为“未来增长动力计划”的重点领域之一。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》也明确提出要发展集成电路等战略性新兴产业。

2019年全球集成电路产业发展回顾

集成电路产业的运作模式主要有三种,分别是IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)、Fabless(无晶圆制造的设计公司)和Foundry(晶圆代工厂)。 也有分为两类的,也就除了IDM模式之外,其它的均称为垂直分工模式,包含了Fabless(无晶圆制造的设计公司)、Foundry(晶圆代工厂)、OSAT(封装测试企业)等。

IDM模式,以英特尔、三星、SK 海力士、德州仪器、士兰微等为代表。在 IDM 模式生产中,集成电路公司涵盖了从集成电路设计,集成电路制造到集成电路封装测试的整个产业链的生产过程。

Fabless(无晶圆制造的设计公司),也就是集成电路设计公司,只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。这类企业主要有:博通、高通、英伟达、联发科、海思等。

Foundry(晶圆代工厂),只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务。这类企业主要有:台积电、三星、联电、中芯国际等。

(一)2019年全球集成电路产业市场规模4123亿美元  同比下降12.09%

2019年,世界生产总值增长率下滑至2.3%,为2008-2009年全球金融危机以来的最低水平。全球贸易增长率也降至十年来最低的0.3%。


                               
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表1  世界主要国家2019年GDP及增长率

伴随着全球经济的深度下滑,2019年全球集成电路销售额也同比下降了12.09%,市场规模降至4123亿美元,比2018年减少了564.8亿美元。其中,模拟电路市场份为610.39亿美元,同比增长3.8%;微处理器市场份额为700.93亿美元,同比增长3.02%;逻辑电路市场份额为1138.79亿美元,同比增长3.84%;存储器市场份额为1645.43亿美元,同比下降0.34%。


                               
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图1  2015-2019年全球集成电路产业销售额及增速

2019年全球集成电路贸易进出口额超过1.5万亿美元。主要进口国家或地区为台澎金马关税区和韩国,两者进口额占全球进口总额的54%,中国集成电路进口额在全球排名第三,占比为12%。出口占比排在前三的国家或地区分别为香港、韩国及台澎金马关税区,占比分别为40%、15%及14%。排名第四和第五的分别为越南和马来西亚。

(二)2019年美国公司占全球集成电路市场总量的55% 中国占5%

2019年全球集成电路产业中,美国公司依然处于主导地位,市场占有率达到55%,韩国占21%,欧洲占7%,中国台湾占6%,日本占6%,中国占5%。


                               
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表2  2019年全球集成电路公司前10强

2019年全球集成电路前10强均为欧美国家公司,中国及台湾地区均没有公司入选。

(三)2019年全球集成电路设计公司前10强销售总额超600亿美元  美国占半壁江山

2019年全球集成电路设计公司前10强销售收入超100亿美元的有3个。前10强2019年销售总额达到679.97亿美元,相比2018年下降4.1%。

前10强中,美国占6席,中国台湾地区占3席,德国占1席。


                               
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表3  2019年全球集成电路设计公司前10强

中国台湾和大陆公司在Fabless市场表现出色,市场占有率分别达到17%和15%。韩国公司和日本公司市场占有率较低,韩国为1%,日本不足1%。

2019年,全球IP市场超过40亿美元。目前,全球IP核供应商主要包括ARM(英国)、Synopsys(美国)、Cadence(美国)、CEVA(以色列)、Rambus(美国)等。2019全球前十大供应商份额合计达到78.1%,其中唯一的中国企业芯原微电子排名第七,占比1.8%。

IP核领域被英美公司高度垄断,其中ARM公司更是垄断着全球手机处理器和平板电脑处理器市场,2019年行业市场占比达到40.8%,苹果A系列、高通骁龙、华为麒麟芯片等等都需要用到ARM芯片IP核。中国集成电路设计公司对IP核的依赖程度依然较高。

(四)2019年全球集成电路制造企业10强  台积电位列榜首

2019年全球十大晶圆代工厂分别为:台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、TowerJazz、H-Grace、VIS、PSC、DongbuHiTek。台积电一直稳居全球第一,市场份额超过50%。第二名的三星2019年增长了19%左右,第三的格芯9%左右,第四的联电大约7%左右,中兴国际5%左右。

2019年7nm以下先进制程的市场份额来看,台积电占比高达52%,英特尔占25%,三星占23%。

台积电目前的5nm工厂建设顺利,预计在2020年量产,此外还会推出6nm工艺。

三星5nm LPE(5nm Low Power Early)工艺将在今年内完成流片,并于明年上半年投入量产。同时,三星还计划在2020年推出6nm LPE和4nm LPE工艺。三星还希望抢在台积电之前在2020年底试产3nm工艺。根据之前三星公布的信息显示,其在3nm将弃用FinFET工艺,转而采用GAA MCFET工艺技术。

英特尔的晶圆厂主要满足自己的需求,目前10nm工艺已经量产,明年上半年会推出10nm+工艺,2021年预计量产7nm工艺,同时推出10nm++工艺。2022年会推出7nm+工艺,2023年会推出7nm++工艺。

中芯国际14nm工艺已实现量产,预计明年会持续对其进行改进和优化,进一步扩大出货,其12nm工艺开发也取得突破。

目前选择7nm工艺的客户已经超过10余家,7nm EUV工艺的客户包含了AMD、苹果、海思、三星、高通等。6nm的客户除上述5家之外,新增了博通和联发科,而更先进的5nm工艺,目前已确认将采用的客户则只有AMD、苹果、海思、三星和赛灵思。

台积电的7nm(包括EUV)晶圆产能大概在10-11万张/月。主要客户有:海思、苹果、高通、AMD、赛灵思、英伟达等。在5nm工艺方面,台积电预计在2020年上半年量产,月产能规划是在2020年底前达到6-7万张晶圆。台积电的3nm预计在2021年风险试产,2022年-2023年之间量产。

三星预计在2020年上半年量产5nm,预计前期产能大概在1万张晶圆/月,3nm预计2021年底量产。

(五)2019年全球集成电路材料市场规模超500亿美元 增幅较2018年下降1.1%  关键材料领域日本占5成

集成电路材料是集成电路产业链中细分领域最多的环节,贯穿集成电路晶圆制造、前道工艺(芯片制造)、后道工艺(封装)整个过程,另外,涉及的应用包括硅晶圆、光掩膜、光刻胶及附属产品、溅射靶材、化学机械研磨(CMP)材料、电子特种气体、湿法化学品、封装基板、引线框架、液体密封剂、键合丝、锡球、 电镀液等,其中,硅晶圆、光掩膜、光刻胶及附属产品、溅射靶材是集成电路制造产业需求量最大、使用量最多的核心关键材料。

2019 年,全球集成电路材料产业发展出现微幅下调,市场规模达到521.4亿美元,比2018年下降1.1%。其中,中国台湾集成电路材料市场规模2019年为113.4 亿美元,较2018年回落2.4%,由于有台积电、联电、力晶科技等大 型代工企业和日月光、矽品、力成科技等封测大厂的雄厚实力,台湾地区连续十年位居全球集成电路材料市场第一,2019年全球占比达到21.7%。


                               
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图2  2017-2019年全球集成电路材料市场规模及增速

近两年,韩国得益于三星电子、SK 海力士等集成电路大厂持续推进 DRAM、3D NAND 闪存及晶圆代工扩产计划,2018年韩国集成电路材料市场规模首次超越中国大陆,达到 89.4亿美元,位居全球第二。2019 年,韩国集成电路市场规模达到88.3亿元,小幅回落 1.2%,占全球的16.9%,继续稳居全球第二。

中国大陆2019年集成电路材料市场份额达到 86.9亿美元稳居全球第三。

欧洲2019年集成电路材料市场规模与去年持平。北美、日本和世界其他国家和地区集成电路材料市场规模均有2%左右的回落。


                               
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图3  2019年全球集成电路材料市场区域分布

2019年,全球集成电路制造关键材料的销售总额为 328亿美元;硅晶圆、光掩膜、光刻胶及附属产品、溅射靶材四大集成电路制造关键材料的销售额分别为111.5亿美元、38.7亿美元、33.7亿美元和 28.7亿美元,各占全球集成电路材料销售总额的 34%、11.8%、10.3%和 8.8%,合计占比超过全球集成电路材料销售总额的六成;其次,CMP研磨液和电子特种气体销售额分别为 7.9 亿美元和5.5亿美元。


                               
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图4  2019 年全球集成电路制造关键材料销售占比

日本在集成电路关键材料领域优势明显,关键材料全球市占率均超五成。

(1)硅晶圆。分为抛光片、外延片、退火片、节隔离片和绝缘体上硅片多种类型,其中抛光片是需求量最大的产品,其他硅晶圆产品也都是在抛光片基础上二次加工而成的。 目前,硅晶圆直径尺寸主要有 3 英寸、4 英寸、6 英 寸、8 英寸(200mm)、12 英寸(300 mm)、18 英寸(450 mm)。12英寸硅片通常用于90nm以下半导体制程,需求来源于逻辑芯片(CPU、GPU)、存储芯片、FPGA与ASIC等高端领域。8英寸硅片通常用于90nm以上半导体制程,需求来源于功率器件、电源管理器、MEMS、显示驱动与指纹识别芯片领域。硅片尺寸朝向12英寸演进为主流趋势,但8英寸硅片依然具有应用优势。

大尺寸晶圆是硅晶圆产业的发展方向。但硅片尺寸越大,对工艺设备、材料和技术的要求也越高,制备难度越大。因此,硅晶圆具有极高技术壁垒,全球只有10家企业有能力制造,其中排名前五企业的全球市场份额约为 90%。2019年全球排名前五的硅晶圆厂商分别是日本信越化学(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)科技、 中国台湾环球晶圆(Global Wafers)、德国世创(Silitronic)和韩国鲜京矽特隆(SK Siltron),全球市场占有率分别为 29%、23%、16%、12%和 12%,日本两大厂商市场占有率总和为 52%。

光掩膜。又称光罩。其是由铬金属薄膜石英玻璃片制成,是集成电路制造的“底片”,是承载集成电路设计图案和知识产权信息的载体。目前全球光掩膜厂商主要集中在日本和美国,包括日本凸版印刷(Toppan)、大日本印刷(DNP)、美国丰创(Photronics)、日本豪雅(Hoya)、日本 SK 电子等。其中,日本凸版印刷(Toppan)、大日本印刷两家日本厂商占据全球光掩膜市场约 60%的份额。

光刻胶。其是由感光树脂、增感剂、溶剂三种主要成份组成。在集成电路光刻工艺中,光刻胶被均匀涂布在衬底上,经曝光、显影和刻蚀等步骤,将光掩膜上的集成电路图案转移到衬底上。目前,全球排名前五的光刻胶厂商占据了全球市场的 87%左右的份额,日本合成橡胶、日本东京应化、美国罗门哈斯、日本信越化学 (Shin-Etsu)、日本富士电子材料的全球市占率分别为 28%、21%、15%、13%和10%,其中日本企业的市场占有率高达72%。

溅射靶材。按成分可分为纯金属靶材(纯金属铜、 铝、钛、钽等)、合金靶材(镍钴合金、镍铬合金等)和陶瓷化合物靶材(硅化物、碳化物、氧化物、硫化物 等)。主要由日本 JX 日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹 SILICA 株式会社和美国普莱克斯四家公司所垄断,全球市场份额占比分别为 30%、20%、20%和10%, 其中日本厂商垄断了全球 50%的市场份额。

(六)2019年全球半导体设备领域市场规模达到597.5亿美元  同比下降7.4%

2019年全球半导体设备领域市场规模为597.5亿美元,比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。预计2020年将超700亿美元,达到719亿美元,创历史新高,同比增长20.7%。


                               
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图5  2015-2019年全球半导体设备领域市场规模及增速

目前全球半导体设备市场集中度较高,以美国、荷兰、日本为代表的前10强企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额,而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和接近一半的市场占有率。

集成电路设备研发技术难度大、投入高、周期长,具备极高的门槛和壁垒,在全世界范围内,行业集中度很高,行业龙头企业基本占据绝对的市场份额。全球范围内最先进的沉浸式光刻机也只有阿斯麦(ASML)、尼康和佳能三家能够生产,单台价格高达几千万美元。尼康的G-line、I-line步进式光刻机(stepper)、投影式光刻机在全球晶圆厂大量使用。


                               
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表4  2019年全球半导体设备公司前10强

2019年应用材料来自中国大陆的营收高达46亿美元,占比为41.4%;2018年是49亿美元,占比为37.7%。

应用材料(Applied Materials,AMAT)自1992年超越东京电子稳居全球半导体设备公司第一名。应用材料的产品涉及整个工艺链,包括原子层沉积ALD、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、刻蚀ETCH、离子注入、快速热处理RTP、化学机械抛光CMP、电镀、测量和硅片检测等。

荷兰的阿斯麦(ASML)是全球最大的半导体设备制造商之一,向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务,TWINSCAN系列是目前世界上精度最高,生产效率最高,应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商,都向ASML采购TWINSCAN机型,比如英特尔(Intel)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)、台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)等。2019年ASML企业光刻机销量为229台。其中,ArFi机型光刻机销量为82台,收入占比为54%;EUV光刻机销量为26台,收入占比为32%;KrF机型光刻机销量为65台,收入占比为8%;AriFdry机型光刻机销量为22台,收入占比为5%;i-line光刻机销量为34台,收入占比为1%;2019年营业收入较2018年增加8.76亿欧元,达到118.2亿欧元,同比增长8%。2019年ASML毛利润为5279.8百万欧元,净收入为2592.3百万欧元。

东京电子是一家位于日本的半导体设备提供商,主要从事半导体设备和平板显示器设备制造。目前半导体设备营收占90%以上。其主要产品包括:涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。

泛林半导体(Lam Research)2019年来自中国大陆的营收超过25亿美元,较2018年增加4亿美元。

泛林半导体致力于制造集成电路制造中使用的设备,其产品技术领先业界,主要用于前端晶圆处理,在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等前道工艺方案、后道晶圆级封装(WLP)以及新兴制造市场(如MEMS),公司提供了市场领先的产品和方案组合。

目前Lam Research占有全球刻蚀设备市场一半以上的市场份额。

科磊(KLA)2019年继续保持全球第五的位置,2019年的营收30亿美元,较2018年增加了18%。

科磊是全球光学检测量测之王,从硅片检测到线宽量测,以及光罩部分,都处于业界领先水平,并在专注的检测与量测领域排名第一,拥有70%以上的市场占有率。

斯科半导体2019年的排名超爱德万,居全球第六。斯科半导体主要生产轨道(Track)、晶圆清洁系统(Wafer Cleaning System)、退火系统(Annealing System)、测量系统(Measurement System)、检测系统(Inspection System)、级封装光刻(Advanced Packaging Lithography)。

爱德万测试一直致力于集成电路测试技术的开发,拥有种类完善的半导体后道测试台。在储存测试细分市场领域,爱德万长期位居全球首位。

先进太平洋科技于1975年从代理模塑料及封装模具起家,逐步成长为一全球最大的封装和SMT设备供应商。业务遍布全球超过30个国家和地区,拥有业界最完整的产品,涵盖其竞争对手无法比拟的所有主要装配和包装工艺。

先进太平洋科技在中国香港、中国成都、中国台湾、新加坡、德国慕尼黑、英国韦茅斯和荷兰布宁根等地拥有卓越的科研中心,每年投入的研发经费占营收的10%左右。

泰瑞达创建于1960年,目前已成为自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)领导品牌,其高端客户包括三星、高通、英特尔、ADI公司、德州仪器和IBM。

日立高科在半导体设备方面主要生产沉积、刻蚀、检测设备,以及封装贴片设备等。另外,公司还生产分析和临床仪器,如电子显微镜和DNA测序仪;平板显示器(FPD),液晶显示器(LCD)和硬盘的制造设备;计量和检查设备。此外还销售相关材料。日立高科技在日本的销售额接近5成。

(七)2019年全球集成电路产业并购超50起  金额近4000亿元

并购是全球集成电路企业巩固业内领导地位,抢占市场最为有效的方式之一。2019年,全球半导体并购案在数量上依然高达近50起,涉及金额近4000亿元。


                               
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表5  2019年全球集成电路行业主要并购事件

2020年全球集成电路产业发展展望

2022年全球集成电路产业将伴随全球经济维持在实现3.7%左右的增长水平

IMF预测2020年全球增速预计为-4.4%。联合国发布的《2020年世界经济形势与展望》预测2020年全球经济增长率将小幅上升至2.5%,但政策不确定性将继续拖累投资计划。联合国贸易和发展会议发布的《2020贸易和发展报告》预计2020年全球经济将收缩4.3%,比危机前预测值下跌了大约6.8个百分点。全球产出将减少超过6万亿美元。世界经合组织(OECD)发布的《经济展望》预测,2020年全球经济将收缩4.2%,未来两年全球经济增长率将平均为4%。2021年全球经济增长可能达5%左右;但如果出现疫苗分配或意想不到的副作用等问题,信心可能会受到打击,2021年全球经济将下降2.75个百分点。2022年预计达到3.7%。

随着5G、物联网、人工智能等新一代信息技术的应用以及对高速芯片运算的需求,全球集成电路产业预计2020年将实现8%左右的增长。Gartner预计2021年增速可达10%,WSTS预计6.2%,达到4694亿美元。其它机构预测2021年全球集成电路产业增速有望达到12%-14%。2021年全球集成电路市场规模预计超 4500亿美元。

(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)







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美参院听证会:研发投资创45年最低 远落后中国
时间:2021-04-15 13:01内容来源:联合早报

美国参议院商务委员会主席坎特威尔(Maria Cantwell)警告说,美国在研发方面的投资已经跌至几十年来最低水平,而世界其他地区的投资却在飙升。

据路透社报道,坎特威尔周三表示,拟议中的无尽前沿法案(Endless Frontier Act)引发一场关于美国竞争力的大辩论。这项法案计划补贴科技业、以帮助美国更好地同中国展开竞争。

她指出,以相对于国内生产总值(GDP)的水平来看,美国联邦政府在研发方面的投资创45年最低。“在此之际,国际竞争愈发激烈,其他国家已经准备好挑战我们在世界创新舞台上的地位。”

委员会副主席共和党参议员威克(Roger Wicker)表示,看起来该法案旨在帮助美国与中国竞争,但美国不会复制中国在研发、投资和政府补贴方面“自上而下的方案”。

威克说:“在技术和供应链方面进行战略投资固然重要,但仅靠砸钱来解决问题不会让我们胜出。”威克说:“如果这个概念的资助对象缺乏能力开展真正有用的研发活动,可能反而有害无益。”

美国参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)与共和党参议员托德·杨(Todd Young)最先于2020年联合提出无尽前沿法案,呼吁未来五年投资1100亿美元(1471.07亿新元)来推动提升美国科技的努力。
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中国成半导体制造设备最大市场
来源:环球时报
2021-04-15 08:44

本报驻美国特约记者 吴 倩

国际半导体产业协会(SEMI)14日发布的数据显示,2020年全球半导体设备销售总额较去年同比增长19%,至约712亿美元,创历史新高。其中,中国大陆首次成为全球最大半导体设备市场,这反映出中国在推动半导体国产化、加大高科技产业发展力度方面做出的巨大努力。

《日本经济新闻》14日称,SEMI数据显示,2020年中国大陆市场的半导体设备销售额较上年增长39%,至187.2亿美元,排名全球第一。中国台湾与韩国分别排名第二、三位,分别为171.5亿美元与160.8亿美元。《日本经济新闻》称,由于5G通信技术的普及和新冠疫情导致的居家办公、生活需求,半导体代工企业等的投资极为旺盛。除中国大陆半导体销售额大幅增长外,韩国的设备销售额也大涨61%。台湾方面,全球最大半导体代工企业台积电计划2021年投入280亿美元用于设备投资,创下历史新高。

中国大陆芯片企业目前也在积极融资。据《日经亚洲评论》14日报道,中国新型半导体存储技术公司昕原半导体宣布Pre-A轮融资,融资金额约1亿美元,由上海联和投资领投。业界人士称,存储芯片作为半导体的核心硬件,正在进入快速发展期。根据相关数据,至2024年中国存储器芯片市场规模可望超过522亿美元。


《日本经济新闻》称,2020年,中芯国际等中国大陆半导体企业成为美国政府的制裁对象,但该企业的发展势头并未减弱,反而持续强化。中芯国际与中国主权财富基金联合投资76亿美元,计划在北京建设新工厂。加上全球范围内严重的半导体短缺,进一步催化了中国大陆企业生产活动。2020年,中国大陆半导体制造能力已占全球的15%。虽然在尖端领域仍有落后,但正在稳步提升实力。对此,美国危机感日益增强,拜登政府2月份签署总统令,试图优化调整半导体零部件供应链,并提出向国内厂商提供500亿美元的法案。在中国不断增强半导体生产研发能力的同时,美国也将加剧针对中国的竞争措施。▲
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美鹰派议员威胁扩大“芯片禁令”:“能绞死美国的绳索”不能卖给中国
2021-04-16 22:37:51 来源:观察者网

(观察者网讯)美国“反华急先锋”、共和党鹰派参议员汤姆·科顿又来搞事,施压美国商务部扩大此前打压华为公司的“芯片禁令”,威胁限制向更多中国公司出售先进芯片设计工具。他形容这是“能绞死我们的绳索”,不能卖给中国。
路透社16日消息,科顿与众议院外交委员会首席共和党成员迈克尔·麦克考尔,近日向拜登政府商务部长雷蒙多联名致信,内容于15日公开。
信中威胁,应该把针对华为公司的“芯片禁令”扩大到任何设计制程为14纳米及以下的先进芯片的中国公司。这些公司在购买带有美国技术的芯片相关产品,尤其是芯片设计工具(EDA)时,都必须寻求美国的许可证。
信中扬言,“这将确保美国公司与伙伴及盟友的公司不被允许向中国出售可以绞死我们的绳索”。

一名美国商务部发言人表示,已经收到了这封信,该部门“正继续评估各项条件,以确定是否有必要采取这类行动”。
美国基于所谓“国家安全”理由无端打压华为,于2019年将华为加入“实体清单”,去年5月又升级制裁,要求美国以外的厂商在向华为出售使用了美国的技术或设计的半导体芯片时,必须得到美国政府的出口许可证。
一周以前(4月9日),拜登政府以从事“违反美国国家安全或外交政策利益”的活动为由,将包括天津飞腾信息技术有限公司在内的7家中国超算实体列入所谓“实体清单”,实施出口管制。
而科顿与麦克考尔在信中威胁,不仅要限制向天津飞腾公司出口美国技术,任何芯片厂家在使用美国(芯片设计)工具生产该公司设计的芯片时,都必须向美国政府寻求许可证,否则这将是“貌似强硬的半吊子措施”。
中国外交部发言人赵立坚9日回应,美国政府为了维护自身科技垄断和霸权地位,遏制中国发展,一再泛化国家安全概念,滥用国家力量,滥用实体清单,不择手段地恶意打压中国高科技企业,中方对此坚决反对。中方将采取必要措施,坚决维护中国企业的合法权益。
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又比着中国?美日称要共同拿出45亿美元,研究5G、6G技术
来源:环球网作者:侯佳欣
2021-04-17 20:10




【环球网报道】美国总统拜登和日本首相菅义伟当地时间16日在华盛顿举行会晤并于会后发表联合声明。白宫官网发布的一份简报中提到,美日双方将共同推进所谓“安全和开放的5G网络”,美日承诺共投入45亿美元,以加强数字领域的竞争力。《悉尼先驱晨报》认为,此举旨在确保华为等中企不会在5G和其他新兴领域占据主导地位。


                               
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拜登、菅义伟16日举行会晤。

根据白宫官网发布的一份题为“美日竞争力和核心伙伴关系”的简报,美日将共同努力,通过鼓励创新、推广所谓“值得信赖的供应商”和多元化的市场,以推进安全开放的5G网络,包括开放无线接入网(Open-RAN)。


                               
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白宫公布简报截图

简报还提到,双方将通过投资安全网络和先进信息通信技术,包括5G和下一代移动网络(6G或Beyond5G)的研发、开发、测试和部署,以加强在数字领域的竞争力。美国已承诺投资25亿美元,日本承诺提供20亿美元。

关于美日双方的合作,简报提到,美日将以双方在第三国的成功合作为基础,启动全球数字互联互通的伙伴关系,以促进安全互联互通和充满活力的数字经济,同时建设合作伙伴的网络安全能力,应对共同威胁。简报还称,双方将加强两国信息通信技术专家在制定全球标准方面的合作和信息交流。

当天的联合记者会上,拜登也谈及相关议题。拜登在记者会上表示,美日将在5G、人工智能、量子计算、半导体供应量等领域进行共同投资。“日本和美国都在创新和展望未来方面投入巨大,”拜登说,“这包括确保我们投资和保护能维持并增强我们竞争优势的科技技术。”

当天,美日发表联合声明中还提到,双方将打造自由开放的印太地区,就中国对印太地区和平与繁荣的影响交换意见,并就东海、南海、台湾、香港、新疆等问题表达关切。

对于联合声明中所提到的内容,中国驻美使馆发言人17日作出回应。发言人称,台湾、香港和涉疆问题是中国的内政,东海、南海涉及中国领土主权和海洋权益,这些问题关乎中国的根本利益,不容干涉。我们对美日领导人联合声明相关言论表示强烈不满和坚决反对。中方必将坚定捍卫国家主权、安全、发展利益。

发言人还说,美日上述言论已经完全超出正常发展双边关系的范畴,损害第三方利益,损害地区国家相互理解与信任,损害亚太和平与稳定。明明是企图在亚太地区搞分裂、搞针对别国的“小圈子”,却冠之以“自由开放”,实在是莫大的讽刺。美日这种图谋逆时代潮流而动,拂地区国家民心而行,势必以损人的目的出发,以害己的结果告终。




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 楼主| 发表于 2021-4-20 01:07:28 | 显示全部楼层
核心观 |互联网核心技术是最大的命门
来源:中国日报网
2021-04-19 19:22
4月19日是习近平总书记“4·19”重要讲话发表五周年。五年前,习近平在网络安全和信息化工作座谈会上发表重要讲话指出,要尽快在核心技术上取得突破。中国日报网就此采访中国科学院大学教授荆继武,他表示,互联网核心技术是最大的命门,这句话道出了互联网安全的真谛。

采访主要内容摘编如下:

总书记在“4·19”讲话中指出,互联网核心技术是我们最大的“命门”,核心技术受制于人是我们最大的隐患。您对此如何解读?

我觉得习主席这句话确实讲到了互联网安全的真谛。因为互联网的核心技术本身是比较智能的一种技术,如果我们没有掌握互联网的核心技术的话,想要完全的掌控互联网是不可能的。所以习主席这句话实际上很精辟地讲解了一个道理,就是我们要想把互联网做得对中国人民更加安全,中国人民必须在互联网核心技术上有所贡献。

简单来说,什么是互联网的核心技术?

互联网的核心技术包括了很多方面的内容,比如说芯片、操作系统等,包括我们的电脑,因为互联网就是计算机互联网为主导,所有的计算机都在互联网上,他们不安全就会导致互联网不安全。实际上,随着5G和移动互联网的发展,现在的核心技术可能还要包括5G的技术,5G的手机、5G的核心交换以及5G的接入网等等,这些技术也都将成为未来互联网的核心技术。在这种情况下,我们可能需要在类似的核心技术上有所突破。

近五年来,在您熟悉的相关技术领域,我国有哪些发展?

在保护数据安全方面,我们国家发展很快,特别是以密码为基础的数据保护技术,从基础理论和密码产品、密码应用都得到了长足发展。2020年也出台了《中华人民共和国密码法》,对整个的数据安全、互联网的数据保护起到了极大的推动作用。一些重要领域都已经用上了我们自己的国产密码算法、密码设备、密码软件和密码的应用系统,这种成体系的改造,对未来的网络安全工作起到了强有力的支撑作用。

面向未来,如何才能更好培育和发展互联网核心技术?

核心技术取得突破,要发挥大家的积极性努力去做,不是依靠某个人,也不是依靠某一个专家,而是依靠大量的人才。因为互联网的关键技术太多,不是一项两项就能解决的,它会牵涉到方方面面,很多地方都可能成为“卡脖子”的技术。

在“4·19”讲话中,习主席专门讲到人才问题。人才问题其实是我们整个互联网关键技术发展的重要问题,针对不同的分工有不同的人才,人各有其长,需要培养、挖掘和用好这样的人才。同时,也需要大家踏踏实实做好基础理论的研究工作,因为基础理论可能是实现创新最原始的动力。习主席也讲到,我们开发核心技术的时候也要采取开放创新的态度,我觉得这一点也非常重要。杜绝别人的东西,这是非常危险的一件事情,我们必须站在巨人的肩膀上去做自己的技术,而不是只要是外国就踢掉。如果是封闭下搞安全,一定搞不好,一定会落后。
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 楼主| 发表于 2021-4-22 13:57:49 | 显示全部楼层
报告:中国云技术在计算能力和安全技术等领域已实现世界领先 © Fotolia / Ranczandras
科技
19:59 2021年04月21日(更新 20:10 2021年04月21日) 缩短网址 0 181
俄罗斯卫星通讯社北京4月21日电 全球权威咨询机构Gartner发布的最新报告显示,中国云技术在计算能力、安全技术、数据库、Serverless等领域已实现世界领先。

据中国《科技日报》报道,4月21日,Gartner发布的这份最新报告显示:中国云计算高速增长,在全球市场上占比逐渐赶超。全球前六名云厂商中,中国科技公司占比一半,其中阿里云排名全球第三、亚太第一。
报道称,云计算是数字经济时代最重要的基础性技术之一。评估显示,中国云技术在计算能力、安全技术、数据库、Serverless等领域已实现世界领先。

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报告:中国或在人工智能领域超越美国 © CC0
科技
17:52 2021年03月03日(更新 18:12 2021年03月03日) 缩短网址 0 51
俄罗斯卫星通讯社莫斯科3月3日电 美国国家安全委员会的报告称,中国10年后可能会在人工智能技术的开发和利用领域超越美国。

报告称:"如果当前的趋势不变,中国拥有在未来十年内超过美国并成为人工智能领域全球领导者的实力、才能和雄心。"
为了保持美国的领先地位,该报告撰写者呼吁美国政府在量子计算、机器人技术、3D打印和第五代移动通信领域投入更多资金。该报告还指出,半导体电子产品和软件生产是确保在人工智能方面领导地位的关键领域。
这份750页的报告编写大约耗费2年时间。由15位专家组成的委员会制定报告,其中包括谷歌前首席执行官埃里克·施密特、甲骨文总裁萨弗拉·卡茨、微软的埃里克·霍维茨和亚马逊的安迪·杰西。
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报告:中国在人工智能的多个重要领域缩短与美国的差距 © AFP 2021 / WANG ZHAO
中国
01:21 2021年01月28日缩短网址 0 61
俄罗斯卫星通讯社莫斯科1月27日电 美国智库信息技术与创新基金会(ITIF)发布研究报告称,虽然美国的人工智能实力仍遥遥领先,但中国正在多个重要领域不断缩短与美国的差距,欧盟则继续落在中国后面。

U-2‘龙夫人’ (Dragon Lady)侦察机
UNITED STATES AIR FORCE/ PUBLIC DOMAIN / 5TH RECONNAISSANCE SQUADRON - U-2 OSAN
美国空军首度用人工智能作飞机副驾驶

基金会指出,数据创新中心2019年曾对中国、欧盟和美国的人工智实力进行评估,根据人才、研究、发展、硬件、应用和数据这六个大类的30项度量指标,制定出百分制得分。当时美国的得分为44.2,中国32.3,欧盟23.5。
基金会的本次报告则更新了其中15项度量指标的数据,并增添了一个新指标。根据报告,目前美国人工智能实力的得分为44.6,中国32.0,欧盟23.3。报告指出,与美国的各项得分相比,中国在超过一半更新后的度量指标缩短了差距或扩大了领先优势,欧盟则只在约四分之一更新后的度量指标得分有所进步。

报告还指出,2018年中国人工智能领域研究论文的数量为24 929份,超过欧盟(20 418份)和美国(16 233份)。

报告作者指出:"在人工智能开发和使用领先的国家将塑造这项技术的未来,并显著提高其经济的竞争力,落在后面的国家则可能在关键行业失去竞争力。"
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 楼主| 发表于 2021-4-22 14:11:07 | 显示全部楼层
中国未来5到10在人工智能领域将超越美国 © AFP 2021 / HECTOR RETAMAL
科技
20:19 2021年04月21日(更新 20:23 2021年04月21日) 缩短网址
作者: 列昂尼德 •科瓦契奇
0 193
中国拥有全球第二大人工智能(AI)公司,中国信息通信研究院的报告指出。报告称,中国占全球AI公司的四分之一。中国的人工智能市场规模2020年增长13.75%,达到434亿美元——增速高于世界平均水平。

中国提出了到2035年成为AI全球领导者的目标。在此之前,根据《新一代人工智能发展规划》,人工智能产业的规模应该达到1500亿美元。目前美国在AI方面处于领先地位,主要在基础研究以及算法、硬件和软件方面。例如,最受欢迎的开源机器学习平台——TensorFlow、Pytourch、Microsoft Cognitive Toolkit就由美国制造。中国试图建立自己的机器学习平台,例如百度的PaddlePaddle。但是,即使在中国开发商中,它们也不是很受欢迎。
机器用于计算和处理数据的芯片也是如此。阿里巴巴和百度等中国公司正在努力为人工智能开发特殊芯片,甚至取得了一些成果。 2019年阿里巴巴宣布能够制造汉光800芯片,该芯片每秒可处理比竞争对手更多的图像。但是,西方制造商的产品——Nvidia、AMD、Xilinx——到目前为止具有更广泛的应用领域,尽管它们在某些特性上可能较差。

实际上这是中国AI发展的主要特征。中国在人工智能应用领域取得了长足的进步。像旷视科技(Megvii)或商汤科技(Sensetime)这样的中国公司在开发用于面部识别系统的AI方面取得很大进展。另一家公司科大讯飞(iFlyTech)是语音识别应用程序的领导者。Google中国前负责人、创新工场(Sinovation Ventures)创始人李开复认为,由于机器学习所需的大量数据,中国在应用人工智能开发方面要好于其他国家。但是,正如芯片事件所表明的那样,对中国来说,打造基本的技术能力以确保其与外部供应商的独立性至关重要。美国仍然具有优势,因为它聚集了来自世界各地的顶尖人才。全球约有一半的顶级AI专业人员在美国工作。在中国这类科学家所占的份额要小得多。但是,中国对外国科学家和专家的吸引力越来越大。如果这种情况持续下去,在5到10年内中国将能够在AI方面超过美国。

时事评论员、中国人民大学重阳金融研究院高级研究员周戎说:“当前美国依然在人工智能领域的人才、硬件和算法方面领先,原因在于美国利用其引进人才战略,以优厚待遇吸引世界各国的顶尖人才,这就容易为美国保持硬件和算法优势提供便利和基础。然而随着中国综合势力的提升和引进人才政策的与时俱进与优惠性倾斜,越来越多的世界顶尖人工智能人才会倾向于选择中国,而不一定永远是美国。另外中国在人工智能的数据和应用能力方面已经领先,如果照目前的中国赶超速度计算,在5到10年内,中国在人工智能领域就有可能与美国比肩,甚至超越。”
中国在人工智能方面的进步令华盛顿感到担忧。美国国家安全人工智能国安委员会向美国总统和国会提交的一份专家报告称,美国必须增加对人工智能的投资,否则它将在这方面输给中国。AI技术与军工联合体关联的观点贯穿整个报告。

应当指出,几十年来美国一直注重发展“重型”军事装备,例如军舰、航空母舰等,而在人工智能技术的军事应用方面已经落后于中国。报告作者警告说,时间还没有完全丢失,但是如果这种情况继续下去,尽管整个美国势力强大,但中国将会利用基于群智能的无人机在潜在的军事冲突中战胜美国。为了防止中国的技术能力快速发展,并保持美国至少连续两代在芯片领域的领先地位,建议继续实行限制将最新一代芯片生产设备供应给中国的政策,还要密切监控其他高科技对中国的供应。

北京早就知道美国已开始竭力采取限制中国技术发展的政策。此外,中国很早就意识到了与美国进行技术对抗之前发展自己的创新的重要性。至少出于经济原因:为了不陷入中等收入陷阱,中国需要创造具有更高附加值的产品。早在2015年《中国制造2025》计划就已发布。根据这一计划,中国将对现有工业基础进行大规模的信息化和更新,以及在工业、科学和技术关键领域实现进口替代。美中关系的恶化更使中国政府相信既定路线的正确性。人工智能是一项可以显着改善社会许多领域、提高劳动生产率并为技术突破创造机会的技术。

因此,正如专家周戎所说,无论如何,中国将特别关注人工智能的发展,“发展人工智能的意义在于使得我国工业化程度更高,人民的生活质量更高,人工智能一定会给全社会带来更多的便利,也会全面提升我国民众的科技能力和劳动力素质,推动我国在经济和科技上追赶发达国家全面提速。目前我国人工智能尚未普及,但发展人工智能的意愿愈发明显。中国青年一代对人工智能的期望值很高。我国已经在部分领域领跑。人工智能加上未来区块链的引入将全面更新我们的科技理念和科技环境,必然加速我国的改革和发展进程,使得我国的出口行业将逐步全面完成全方位高技术含量的产品出口,彻底改变中国的出口结构和贸易结构,提前在高技术含量产品的生产和出口方面,尤其是研发转化为生产力方面实现飞跃。”

尽管目前美国认为中国是技术上的第一大竞争对手,并千方百计限制中国的发展,但以后华盛顿会被迫改变其策略。周戎专家认为,如果中国在全球人工智能产业中占有一定的比重,美国将不得不与中国合作。
他接着说:“尽管拜登政府上台后联合欧洲、日本打压中国,但随着中国人工智能领域的继续推进,美国迟早会再度与中国合作,这是不以人们意志为转移的。随着中国研发人工智能的环境逐渐宽松,美国与中国之间的人工智能合作还会小步推进,不会完全中断。而且失去与中国的合作,在一定程度上意味着美国失去扩大14亿人口的人工智能产品市场,这显然得不偿失。另外,人工智能将加速成为构建现代化数字经济体系和推动社会经济高质量发展的重要驱动力量。”
在中国已经取得重大进步的那些领域,例如,电信领域,没有中国的参与是不可能的。因此尽管华盛顿给华为制造各种障碍,但美国商务部已允许美国公司与中国合作伙伴合作开发5G通信标准。在华为拥有5G专利最多的情况下,华盛顿意识到,如果不与中国合作,它将被排除在制定新标准的过程之外。

中国在国际标准化组织中具有很强的地位。在不到10年的时间里,ISO技术委员会秘书处中的中国代表人数增长了73%。联合国专门机构——粮农组织、国际民航组织、国际电联、联合国经济和社会事务部有中国代表领导。

在人工智能领域,中国政府也意识到制定国际标准的重要性,因此正努力走在这一进程的前列。去年秋天在乌镇举行的一次会议上全国人大社会建设委员会副主任委员任贤良呼吁各国立法机关加强合作,制定规范人工智能技术全球发展的法律规范。2018年中国发布《人工智能标准化白皮书》,标志着朝着这个方向迈出了第一步。现在正在考虑将中国白皮书中提出的约20种标准被ISO采纳。这可以认为是中国在制定国际AI标准方面的初步成功。
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 楼主| 发表于 2021-4-22 14:15:34 | 显示全部楼层
中国将用更多的机器人取代人 © AP Photo / Mark Schiefelbein
俄罗斯卫星通讯社 中国
21:47 2021年04月12日(更新 18:11 2021年04月13日) 缩短网址
作者: 列昂尼德 •科瓦契奇
0 123
中国正在大力推动生产自动化。中国电子制造商美的(Midea)IT主管周雪丽表示,该公司计划在未来三年大幅提高下属34家工厂的生产流程自动化水平。周雪丽指出,中国面临劳动力短缺的问题,许多年轻人不愿在工厂工作。她认为,自动化将有助于解决人员短缺的问题,并且还能提高生产效率。

在过去的数十年间,中国劳动力市场的确发生了很大变化。过去20年中国人均GDP增长了10倍——从1000美元增加到10000美元以上。随着生活水平的提高,劳动力成本也随之提高。中国开始失去自己重要的竞争优势——大量廉价劳动力。此外,在过去的十年中,中国的劳动年龄人口减少了近500万。受其影响的结果表现在,出现了与生活水平普遍提高有关的人口老龄化的总体趋势,获得医疗保健机会减少了,出生率也下降了。
在与一些西方国家开始贸易和技术冲突之前,中国政府就已意识到,中国保持强劲增长的唯一途径是朝全球价值链高端发展。换句话说,没有必要增加现有产品的数量,而要以提高效率和产品质量的途径对其进行改造。在中国创造的增值量不断增长,这一点很重要。而在2000年代中期中国直接创造的增加值在中国出口产品总量中所占的份额很小。就电子和计算机而言,这个数字为14.5%;而电信设备占28.1%;家用电器的份额为27.5%。

许多西方国家把“中国制造2025”规划视作中国制造商排挤西方竞争对手并确立中国在全球技术主导地位的计划。实际上,如果仔细阅读这份文件,则能发现完全不同的含义。的确,其中概述了战略产品的进口替代目标。但是“中国制造2025”的主要任务是实现数字化、全面现代化以及提高整个国家工业基础的效率。众所周知,生产过程的自动化可以提高劳动生产率并减少次品的比例。根据官方数据,“中国制造2025”规划落实的前两年有超过100家企业的生产率提高32.9%,能耗降低11.3%,运营成本降低19.3%。次产品份额下降26.3%。总之,根据官方统计,高科技产业在工业总产值中所占的份额从2014年的10.6%增至2017年的12.7%。正如中国社会科学院人口与劳动经济研究所研究员王智勇所说,自动化是一个客观的未来趋势。他在接受卫星通讯社采访时说:

“自动化发展是未来的一个趋势。自2004年起我国的用工成本在上升,2008年以来低劳动力成本的优势更是不复存在。企业无法再通过这一优势来提高产品竞争力,同时工资的上涨也迫使企业为了降低生产成本,必须想办法减少用工,比如用机器去替代劳动力。另外,新技术的发展使得自动化和智能化的一些应用成为可能,国家在这方面加强投入,各个企业普遍也在通过加大高水平人力资本的投入来获得新的产品竞争力。另外,长远来看我国的劳动力面临供给不足,劳动年龄人口比例在2012年就已经达到峰值。”

中国及时顺应了这一趋势,并开始大力发展机器人产业。根据国际机器人联合会的数据,2019年每1万名中国工人中就有187个机器人。而在全球范围内,这一数字的平均值是每1万人中有113个机器人。令人惊讶的还不是来自中国的这些数字,而是机器人化的快节奏。三年来机器人的数量增加了近两倍。中国工业大型公司正在投资机器人技术。首先,与Midea的试点工厂一样,它可使生产效率平均提高20%-30%。其次,由于劳动力变得越来越昂贵,因此又大大降低了成本。
然而,这一过程还有其另一面。中国人力资源和社会保障部预计,今年将有900多万大学毕业生涌入劳动力市场,为市场共增加1500万新的潜在劳动力。要知道,中国劳动力市场的局势本来就很紧张。尽管中国成功地应对了新冠病毒大流行,并在2020年取得了良好的经济成果,但增长率仍在逐步下降,进而增加了劳动力市场的压力。但机器人化可以创造新的就业岗位。但这要求人们提高自己的技能水平。王智勇认为,帮助人们适应新条件,获得新的技能,属于国家的任务。他说:

“一部分就业岗位被机器所替代后,会导致相关岗位的劳动者失业。这部分人群是否能够完全适应新的岗位,是否能够顺利找到新的就业机会?我认为这应当是政府关注的问题。比如对失业人群实行再就业培训,帮助他们掌握新的技能,特别是与互联网、人工智能等领域相关的新知识,以便他们能够适应新的市场环境。即使没有这些帮助,政府也需要想办法保障他们的基本生活。实际上这在美国历史上是真实发生过的,美国的汽车工业衰落后出现了大量的失业人群。”
中国政府已经意识到有必要为劳动人口提供支持,尤其是在经济困难时期。今年“两会”通过了新的五年计划。它没有为经济的年度增长设定严格目标,但它概述了重要的社会发展目标,包括创造新的就业机会。根据该计划,到2021年至少应创造1100万个新的就业机会。很有可能将超过这一数字,就像2020年那样:计划900万,实为1186万。此外,还将帮助解决年轻人和国有企业的就业问题。例如,石油和天然气巨头中石化去年招聘了3500名大学毕业生,占其新招员工的一半。
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清华大学成立“芯片学院”

2021年04月22日 11:54:54
来源:人民网







在清华大学110周年校庆来临之际

又传来令人振奋的消息!

清华大学集成电路学院今天正式成立!

作为我国集成电路人才培养的重要基地

学院致力于破解当前“卡脖子”难题

同时让未来不再被“卡脖子”

网友们表示:“芯片学院”来了,太提气!


                               
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集成电路,被称为电子产品的“心脏”,是所有信息技术产业的核心。当前,我国集成电路产业持续保持高速增长,技术创新能力不断提高,产业发展支撑能力显著提升,但整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体仍处于中低端等问题依然存在。


                               
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今年年初,国务院学位委员会、教育部设置“集成电路科学与工程”一级学科,以求为从根本上解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题提供强有力人才支撑。

自1956年设立半导体专业,清华大学在集成电路领域迄今已培养本科生4000人以上,硕士生3000人以上,博士生500人以上。2016至2020年,超过七成的毕业生进入集成电路产业和科研一线。2020年10月,清华大学在全国率先通过设立集成电路一级学科博士硕士学位点。


                               
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今天成立的清华大学集成电路学院,将瞄准集成电路“卡脖子”难题,聚焦集成电路学科前沿,打破学科壁垒,强化交叉融合,突破关键核心技术,培养国家急需人才,实现集成电路学科国际领跑,支撑我国集成电路事业的自主创新发展。


                               
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记者了解到,集成电路学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建,发挥清华大学多学科优势,探索“1+N”联合机制,与相关院系成立交叉研究中心,实现完整覆盖集成电路产业链的人才培养和科研攻关。


                               
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在师资团队方面,将通过兼聘、双聘等灵活务实的用人机制,建立一支高水平教学科研师资队伍。同时,学院将与产业链各个领域的头部企业进行全方位产教融合,面向产业最先进技术和最迫切需求,开展高层次人才培养和高水平科学研究。

在人才培养方面,集成电路学院将招收本科生、专业型硕士生、学术型博士生以及专项博士生等不同层次和类别的学生。本科生培养将采用大类培养和书院培养模式,硕士生和博士生的培养将以高层次创新人才为主。




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