帝国主义时代产业链内部跨国竞争 扼杀民族经济无合作共赢

焦典

“芯”求大战：为何芯片重要？“卡脖子”卡在哪？

2021年04月06日 07:50:26
来源：澎湃新闻

【编者按】

一“芯”搅动全球。国内芯片投资热潮似有冷却，全球电子企业又深陷“缺芯”危机，全球车载半导体三强日本瑞萨电子的一场火灾，或致全球汽车减产150万辆以上。

芯片危机是否会重塑供应链？中国企业该如何找准定位？如何布局投资？澎湃新闻行业观察与产业调查栏目“痛点”今起推出《“芯”求大战》专题，通过采访专家和业内人士，梳理目前全球芯片现状，拆解投资布局，探求“芯片”供应破解之道。

如今，我们的生活时时刻刻离不开芯片。当我们手拿遥控器打开电视机，当我们拿着手机跟外界打电话，当我们在电脑上工作时，一切的背后都是芯片在工作。

全球第一块集成电路诞生于1958年，至今已经60多年的历史，从此拉开了全球半导体产业的序幕，集成电路、微处理器、电脑、操作系统、互联网、手机等一系列伟大的发明，彻底改变了我们的生活方式，把人类社会从机械工业时代带入到信息时代。

                               
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芯片是整个信息社会的基石和心脏，也是推动整个信息社会向前发展的发动机。

如今，半导体产业已经成为全球最重要的产业之一。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，2020年全球半导体市场销售额达到4400亿美元，同比增长6.8%。

数据显示，2020年中国集成电路进口数量为5435亿个，同比增长22.1%，进口总额为24207亿元，同比增长14.8%。集成电路出口数量达到2598亿个，同比增长18.8%，出口总额达8056亿元，同比增长15%。

芯片为何难？

1947年美国人发明了晶体管，此后德州仪器的工程师杰克·基尔比产生了天才的想法，把所有的元器件都放在同一种材料上制造，并连接成电路，所以集成电路就这样诞生了。用于承载集成电路的母体是硅片，硅介于导体和绝缘体之间，所以也叫半导体。所以我们经常说的芯片、集成电路和半导体都是一个意思。

杰克·基尔比因为这一发明在2000年被授予了诺贝尔奖，他也被称为“芯片之父”。

芯片为何难以突破？芯片本身就是技术门槛很高的行业。你想一想，一颗手机SoC芯片只有指甲大小，但上面集成了100多亿个晶体管，这是什么样的工艺难度？

芯片有一个非常长的产业链，产业链每个环节都必须环环相扣，要求极高，任何一个环节出现差错可能导致最终这枚芯片都是无法达到标准。

举一个例子，2015年苹果公司的iPhone 6s搭载了A9芯片，苹果其实把A9芯片分别交给了三星和台积电进行代工，三星采用了14纳米技术，台积电采用了16纳米技术，按理说三星14纳米更先进，但实际上很多用户反映采用台积电A9芯片的iPhone 6s更为省电。

芯片业近年的快速进展应该归因于智能手机产业的发展。在电池技术未能取得大突破的前提下，手机续航能力的提升被寄希望于芯片能耗的降低。手机市场激烈的竞争刺激芯片技术不断更新迭代，从16纳米、14纳米、7纳米到如今5纳米，最新的工艺都是先用在手机芯片上。

芯片产业链大致可以分成设计、制造和封装测试等三部分，但还有多个非常重要的旁支，比如制造环节的制造设备、材料，芯片设计端的设计公司EDA。这里面每一家龙头公司都是不可替代的，才最终能够让全球芯片产业链运转起来，缺了谁，对整个行业短期内都是巨大的影响。

目前是芯片中技术难度最大、复杂度最高的是手机芯片。

按照手机芯片的更新频率，旗舰芯片一年迭代一次，这对企业研发和创新能力提出了很高的要求，如果一款芯片最终不给力，会连累手机的销售。

同时，芯片行业又是一个资金密集的行业。研发一款旗舰SoC手机芯片的费用约为数亿美元。之前有消息称华为麒麟980研发投入大约为3亿美元，那么高通和苹果的芯片研发费用应该也不会低于华为，毕竟外企的人力成本更高。

芯片制造更是高投入重资产，以台积电为例，2020年台积电的资本投入上看至200亿美元。如此高的资金投入让很多企业投不起而掉下队来，芯片代工行业越来越集中，订单越来越多交到台积电手中，甚至英特尔都开始把部分订单交给台积电，从而造就了台积电今天的行业地位。

所以芯片技术密集和资金密集这两大特性使得玩家越来越少，最终是赢家通吃。

全球芯片巨头包括英特尔、AMD、高通、三星、台积电、华为等，这些大玩家们无论技术实力还是资金实力都让业界其他企业难以望其项背，而且各家都有所长，缺了他们哪一家，似乎世界就很难运转好。

原本芯片产业是全球高度分工协作，“你中有我、我中有你”最为充分的产业，但美国对华为的打压使得芯片行业出现了最大的变数。

芯片格局分化

芯片先诞生在美国，尽管芯片行业发展至今已经形成了全球分工合作模式，但美国依然遥遥领先全球。

目前芯片业依然是美国最重要的产业，有一大批实力雄厚的大公司在主导整个产业的发展。美国一共有苹果、英特尔、英伟达、IBM、高通、德州仪器、博通七家七亿美元级别的顶尖科技公司，这些公司都是芯片细分领域的龙头企业。

前锐迪科创始人、现翱捷科技CEO戴保家早前接受澎湃新闻记者采访时认为，美国之所以领先主要是美国积累早，人才多，研发的效率也比较高，另外美国大学和产业界配合相当紧密，为产业界培养人才和输出技术。

”美国很多大学的技术很厉害，加上有比较好的变现渠道，利润分配比较合理；美国大学与企业配合相当不错，实力比我们雄厚很多。”戴保家认为美国大学是美国芯片维持领先的重要力量。

华为被美国制裁后，华为创始人任正非最近走访了国内多所大学，目的也是推动华为和大学的技术和人才合作。

美国以外的地区，虽然也有顶尖的芯片公司，但数量和覆盖的广度远不如美国。

欧洲在芯片设备领域的光刻机公司ASML可谓鼎鼎大名，占据了80%的光刻机市场。当然，欧洲的模拟芯片三大家恩智浦（荷兰飞利浦分拆）、英飞凌（德国西门子分拆）、意法半导体（法国汤姆逊分拆）也占据了很高的市场份额。

日本拥有众多材料和上游元器件公司。日本模拟芯片瑞萨电子；设备领域有佳能、东京电子；材料领域：信越化学（硅晶圆材料）、JSR（光刻胶）、JX（靶材）、日立化成、旭化成、住友化学等数十家公司，占据了50%的全球半导体材料市场。

韩国拥有三星、SK海力士两大存储大厂，占据了80%的存储芯片市场。

中国台湾的代工和封测都有优势。台积电是全球最大的集成电路代工厂；日月光则是全球最大的封测厂。联发科是全球第二大独立手机芯片公司。

中国大陆这两年布局范围很广但实力不强，芯片设计领域华为的海思应该是全球第一阵营，最新芯片采用5纳米工艺，与全球同步。代工厂中芯国际最新的工艺是14纳米，与台积电相比落后2代。手机芯片领域的紫光展锐则是全球第三大独立手机芯片公司。

“卡脖子”卡在哪里

随着美国对中兴通讯、华为以及众多中国高科技公司的打压，有些技术和产品未获得美国许可是无法给中国企业提供，而中国短期内还没有办法找到非美替代品，这就是出现了所谓的“卡脖子”技术。

有观点说中国芯片先天不足，这个也有一定道理。中国作为追赶者，上世纪80年代后才开始发展芯片，起步比人家要晚很多年，那时海外技术已经很成熟，很多技术就直接拿过来用了，所谓站在巨人的肩膀上，觉得没有必要再起炉灶自己做一套。

另外，半导体全球分工合作，当时的潮流也是找到比较优势，中国把自己擅长的事情先做好。

中国的消费电子芯片做的还是相当不错的，诞生了华为、展讯等两家手机SoC芯片公司，还有一大批芯片设计公司。此外，中国的封测在全球也占据很高的市场份额。

但如今的状况下，美国有些技术和产品不再对中国企业提供，这导致了“卡脖子”现象。

“卡脖子”主要指的是高端芯片，比如手机SoC芯片，芯片一些高端零部件必须用到美国产品或技术。一些低端的芯片比如家电芯片、空调芯片则没有卡脖子问题。另外一些国防安全使用芯片，对体积、运算速度等要求不高，不需要用最新的芯片制程，也不会被卡脖子。

以华为为例，在美国打压下，华为的消费者业务部受到的压力最大，麒麟芯片暂时已经无法继续生产。原因是为华为麒麟芯片代工的台积电产线有来自美国的技术，必须获得美方的授权才能为华为生产芯片。

戴保家也认为中国之前的比较优势策略并没有什么问题，纵观全球很难全部芯片都自己做的，还是需要分工，“你做有意义的就你做，从经济上来说美国做效率更高就应该美国做，跟国家安全有关的例外，全部自己做不是最好的方式。他们要替代中国的产品也痛苦的。中国从基站到手机都做很不错的。比如如果华为不出货，全球运营商受到很大影响。 ”

但谁又能预料到产业界基于“你中有我，我中有你”的互相离不开的相对平衡被政治因素打破了。

仅台积电无法为华为制造芯片这一限制，使得华为的高端芯片就被卡了脖子。当然，中国自家的中芯国际较台积电制程要落后一些，但已经可以量产14纳米的芯片了，14纳米技术可以用在基站、高性能计算等绝大部分芯片上，解决了卡脖子问题。

不仅仅是制造这一端，芯片设计工具EDA也都是美国公司，如果没有这种工具，是设计不出芯片的。中国也有设计工具公司，但还无法完全替代美国EDA，尤其一些高端芯片设计依然需要美国的EDA工具。

焦典

LG 电子：退身“手机”，进场“汽车”

2021年04月05日 15:30:43
来源：雷锋网

                               
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韩联社4月5日消息，LG电子5日表示，公司最终决定退出手机市场并全面停止移动（MC）业务部门的生产和销售，其手机业务将于7月31日结束。

LG电子方面表示，在产业竞争日趋加剧的情况下，公司移动部门业绩持续低迷，故作出上述决定。公司将致力于内部资源提质增效，集中力量发展核心业务，重组业务结构。

此前，LG电子曾于今年1月20日宣布，判断自身手机业务现在以及将来的竞争力并作出最佳选择的时机已经到来，公司内部正在讨论未来业务运营的方向。

时隔26年，LG手机在今天迎来大结局。

跻身全球前三的巅峰

韩国科技巨头LG电子，于1995年进入手机市场。

彼时手机市场还未进入智能手机时代，LG电子以独特的设计，26年间打造了多款LG手机“明星”。

其中，以甜点命名的系列手机最为火爆。

当时，LG Chocolate手机以“I Chocolate U”（翻译为：爱巧克力哟）为宣传语，与韩国女孩甜美笑容一起，两者的甜美之感，可谓天作之合。

在粗制滥造的山寨机中，LG Chocolate以简单利落的滑盖设计、色泽光滑的细节、讲究的玻璃纤维、精致的烤漆工艺，在仿制品的热潮尾声中一炮打响。

黑巧克力市场初体验成功后，LG电子乘胜追击，推出白巧、粉巧、红巧的巧克力系列。

尝到营销果实，在设计上，增加红色的轻触式感应操作键盘，并在后续的宣传中，请来当时的偶像玄彬和金泰熙，设计出“一碰你就脸红”的广告语，成为击中高端白领的网红机。

而后，LG又以甜品命名，推出冰淇淋手机。

同属甜美系，同样以外形为买点，但与巧克力系列不同，一是，LG 冰淇淋手机是一款翻盖手机，二是，后者主攻职场。

除了后壳做工光滑、彩色屏幕外，最让人耳目一新的是翻盖背后的 LED 灯，在有信息到来时候，藏在粉色半透明手机壳下的 LED 灯组亮起，组成俏皮可爱的表情（当时叫颜文字），并会随着情景变幻。

“巧克力”、“冰激凌”等系列手机风靡中国市场。

2008年，LG手机销量突破1亿部；2013年，其市场占有率进入全球前三，成为全球第三大手机生产商，仅次于三星和苹果。

这些让LG抓住的智能手机时代来临之前的最后一次机会，登顶颠覆之后的LG，开始走下坡路。

随着中国手机品牌的强势崛起，LG从2015年开始节节败退。

相关媒体报道，LG从2016年开始逐渐在中国市场消失。

据LG 2017年全年财报显示，LG手机所在的LG移动部门亏损非常严重。

LG在2017年全年手机销量为1390万台，相比2016年的总数继续下滑了1%左右。其第四季度移动部门亏损达到了1.9亿美元，且之后呈现逐年递增的状态。

2018年，LG手机正式宣布退出中国市场，并取消了高端系列。

2019年，LG将中低端手机外包，此时的LG萌生放弃手机业务的信号。根据 Counterpoint 2019年的第二季度数据，LG 的下滑幅度达到了 18.5%，已经远远落后于大多数手机品牌。

2020年，LG手机业绩未有任何回暖迹象。

据Counterpoint数据显示，2020年第三季度，LG手机出货量为650万部，低于2019年同期的720万部，在全球手机市场中仅占有2%的市场份额，而三星同期出货量将近8000万部，是LG的12倍。

今年一月，LG曾公开首款卷轴屏概念手机的视频，并计划年内上市，但后来项目已经被搁置。

从2015年第二季度开始至2020年第四季度，出现连续23个季度的亏损，累计亏损额已达291亿元人民币。

在激烈的市场竞争中，LG手机逐渐被淘汰。

巨额亏损后，是卖身未果的无奈。

据悉，LG电子曾考虑过多种选择，包括出售业务，LG电子1月20日发布包括出售移动业务在内的调整计划后，与越南Vingroup集团股份公司（VIC）、德国大众等公司洽谈出售事宜。

但在智能手机相关技术专利的问题上难以与潜在买家达成一致，与一些潜在买家的谈判以失败告终，最终决定退出智能手机业务。

重振旗鼓的启航

LG在声明中表示，退出手机竞争激烈的领域将让LG专注于电动汽车部件、联网设备、智能家居、机器人技术、人工智能和To B解决方案的服务与平台等处于增长中的领域。

其中，2020年12月23日，LG电子和加拿大汽车零部件制造商麦格纳宣布，计划出资10亿美元成立一家合资公司，生产电动汽车零部件。

LG电子在一份文件中表示，麦格纳将持有合资公司49%的股份，而LG电子将持有合资公司剩余51%的股份。

该公司表示，该合资公司暂定名为LG Magna e-Powertrain，将在韩国仁川和中国南京的工厂生产电动马达、逆变器、车载充电器和电子驱动系统。

该交易预计将于2021年7月完成。

据悉，LG电子在4G LTE和5G专利方面处于领先地位。美国一专利咨询公司的数据显示，LG电子从2012年到2016年连续五年获得美国最多的LTE和LTE-Advanced专利。

而麦格纳是一家汽车零部件供应商，具备整车工程及代工制造专长，产品能力包括制造车身、底盘、外饰、座椅、动力总成、电子、自动驾驶辅助、镜像、闭锁及车顶系统，拥有多个领域的电子和软件工程能力。该公司是特斯拉的供应商，为特斯拉供应内饰板。

焦典

芯片短缺将使中国上汽产量减约20万辆
时间:2021-04-07 12:02内容来源:联合早报

全球芯片短缺冲击中国汽车行业，据知情人士透露，芯片短缺将导致制造商中国上汽集团的产量减少约20万辆。

据彭博社报道，这是上汽内部的初步估测。知情人士称，这一数字相当于该公司去年销量560万辆的3.6％左右，相当于今年销售目标617万辆的3.2％。

知情人士说，上汽正在努力获取芯片供应，并调整生产以最大程度地减少芯片短缺带来的影响。由于相关信息不公开。

上汽的一位代表拒绝专门就芯片短缺对生产造成的影响发表评论，但提到了副总裁卫勇3月26日在投资者电话会议上的评论。卫

勇当时称，公司正在采取措施应对芯片短缺，并估计这一问题对全球汽车行业的影响还要持续一段时间。

焦典

中村裕：从美台看到半导体争夺战不一般的现实
时间:2021-07-19 10:13内容  来源：日经中文网

作者：中村裕

围绕台积电（TSMC）在美国推进建设的半导体新工厂的补贴一事，作为竞争对手的美国英特尔提出异议，认为美国政府提出的对台积电的补贴将反而损害美国的竞争力。不过，美国政府为了摆脱半导体过度依赖亚洲的情况，抗衡中国大陆，已吸引台积电进驻国内。两者利益并不一致。美台的半导体合作也不容易。

“美国的半导体领导能力是什么？必须认真加以思考”，美国政治专业网站Politico于6月24日刊登了如此开头的文章。撰稿人是英特尔的首席执行官（CEO）帕特·季辛吉（Pat Gelsinger）。

长篇大论地阐述了美国政府对台积电的支援是多么错误。

帕特·季辛吉表示，为了通过美国政府争取的半导体强化来恢复制造业的领导能力，“（政府如今正要使用的）补贴投资于美国的知识产权是适当的。应向在美国拥有最重要技术资产的企业投入美国的税金”。

这是表明反对美国政府预定向台积电目前在美国建设的新工厂提供补贴。台积电的新工厂在美国政府的积极争取之下，于2020年5月确定。宣布在亚利桑那州投入120亿美元，到2024年投入运行。

不过，虽然这处工厂生产的是被称为“5奈米芯片”的最尖端产品，但到新工厂投入运行的2024年已并非最尖端产品。帕特·季辛吉强调了这一点。指出“台积电打算在新工厂投入运行后，仍将珍贵的最尖端半导体技术留在台湾”，结论是这不会促进美国的产业发展，对台积电的补贴没有必要。

甚至讽刺称，这样下去，“美国将面临两个艰难的选择，即放弃国家安全保障方面重要的尖端半导体产业的培育，或者依赖并不安全的海外企业，采购最尖端的半导体“，呼吁美国”要作出明智的选择”。

总之，英特尔不希望美国政府继续向原本就存在技术优势的台积电提供补贴，进行支援。

另一方面，台积电则坚持不让步的态度，相关人士表示「被美国政府恳求，才决定建设工厂。以钜额政府补贴为前提才达成妥协的」。创始人张忠谋以正在建设的美国新工厂为例，在公开场合表示美国成本过高，暗中针对补贴向美国施压。

在这个时机，帕特·季辛吉的文章被刊登，认为巨额补贴是既定路线的美国半导体行业也难掩惊讶。

在文章刊登的约两周前的6月8日。美国国会参议院考虑到台积电等，终于表决通过了决定向半导体行业总计提供520亿美元补贴的法案。不过在众议院，审议刚刚开始。同时众议院的相关法案现阶段完全没有提及补贴。

今后，要让相关法案获得通过，需要复杂的利害关系协调，要在众参两院协调补贴额等，使法案更加统一。还需要拜登总统的签字，处于难以预料的状况。

帕特·季辛吉此次刊文就是在这种混乱的局面下投下一块石头。美国要想恢复半导体主导权方面，政府不能对英特尔的主张充耳不闻。但是，现实是台湾占世界尖端半导体市占率的92％。没有时间倾听开发进展迟缓的英特尔的意见。美国政府最终将如何判断呢？

另一方面，在台湾，也在发生令人吃惊的事情。在台积电总部的附近，预定2022年投入运行、生产最尖端的“3奈米芯片”的新工厂建设迅速推进。行业内一致认为这是为英特尔服务的工厂。原本这块土地用于建设研发大楼。但是相关人士透露：“来自英特尔的订单有望敲定，突然按照高层的号令，用途改为建设工厂”。

英特尔此前也一直将生产的一部分交给台积电。但是，如果此次正式确定，将是首次把最尖端产品委托给台积电。英特尔目前在个人电脑用半导体领域面临竞争对手美国超微半导体公司（AMD）的猛追。AMD将很多半导体的生产交给台积电，迅速提升实力。

如果英特尔继续拘泥于半导体的自主生产，将进一步遭遇AMD的追赶，出于这种考虑，似乎拋下自尊心，决定委托台积电代工。目前的情况是英特尔在美国强烈反对补贴台积电，但在台湾却依赖台积电。可以说这是彰显激烈的半导体主导权竞争的象征性事件。

全球如今半导体仍然短缺，各国存在危机感。将半导体视为安全保障上的风险，提供补贴吸引海外企业，不惜一切获取技术。目前正处于半导体主导权争夺的中盘战，各方的真实想法也逐步浮出水面。虽然交织著“国际合作”这种动听的语言，但倡导“美台合作”的美国和台湾也在显现不一般的现实。

焦典

周岳翔：晶片战白热化中美抢当老大

时间:2021-08-08 07:28内容来源:联合早报

                               
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　　尺寸越小、价格越贵的晶片，在去年突然变得一片难求，成为市场抢手货，更被视为国家战略资源。

　　冠病疫情和极端气候等突发事件，让各行各业难逃这一轮晶片荒，引发供应链安全的隐忧，拉响了主要经济体之间晶片制造竞赛。

　　本期《悉看大势》探讨晶片供需危机如何重塑全球半导体业长期发展，谁又会是最终赢家。

悉看大势

周岳翔

yushchau@sph.com.sg

出于维护本土供应链安全，中国和美国这两大世界经济体之间战火，从2019年贸易战悄然延烧至晶片制造。

波士顿咨询公司（BCG）和美国半导体行业协会（SIA）去年9月发布联合报告向美国政府发出提醒。全球半导体行业制造产能从2020年至2030年预计增加逾50％，若美国按兵不动，到了2030年美国占比从12％降至10％，中国占比则从15％升至24％，并称霸全球。

尽管美国在晶片设计及研发方面领先全球，但制造方面却处于弱势，尤其全球晶圆（wafer）制造产能有四分之三集中在亚洲。

什么是晶圆？它里头有许多按特定用途而设计的集成电路，经切割加工、封装测试后，就成为各类电子和电器产品的晶片。

今年新上任的美国拜登政府在5月提出520亿美元（701亿新元）新法案，立志未来五年大力推动美国晶片制造和研发。

相比之下，中国更早以前就已开始组建“国家队”带动当地半导体行业发展。2014年成立国家集成电路产业投资基金（简称大基金），是当地第一支规模超过1000亿人民币（208亿新元）的国有投资基金，2019年再加码推出注册资本逾2000亿人民币的“大基金二期”。

不过，受访市场人士却不太看好由政府主导的投资热潮，担心这会导致全球半导体业的长期发展无法持续。

美国半导体巨头英特尔（Intel）全球外部制造企业副总裁王海博士直言，中美要在晶片供应达成完全的自给自足是不太可能的。政府补贴不仅可能打乱区域合作框架，更会让市场扭曲，使整体行业的研发及制造效率不升反跌。

他接受《联合早报》访问时指出半导体企业面临残酷现实。“技术一旦稍微落后，很容易失去客户，从而失去规模。结果也就没有资金投入新技术开发，形成负面循环。”

王海认为，中国企业在政府扶持下好不容易发展出新一代技术，但却因为落后世界先进水平而始终不能自己造血，以至无法走出负面循环。“中国若不能与全球半导体行业融合，发展的道路会更长。”

另外，他认为美国企业进一步扩大本土半导体制造能力也会面临挑战，因为复杂的制造过程还牵涉到生态系统、文化和人才等因素，这需要很长的时间去培养和优化，不是短期靠政府补贴就可以实现的。“如果美国失去中国这一巨大的市场，这对美国的半导体行业是极其不利的。”

经历40多年发展，半导体产业链已走向全球化，产业分工也越加细化，由上游的原料供应者、中游的设计与制造业者，以及下游的应用业者构成。

从中游产业链来看，半导体制造又可细分为无厂（fabless）、晶圆代工（foundry）和集成设备制造（IDM）。

一般上，半导体制造商从集成设备制造起家，把晶片的设计、制造和封装测试各环节集于一身。为了优化开支成本，业者细分出无厂和晶圆代工，前者专注晶片的设计和销售，后者则负责晶圆代工和封装测试。

台积电是领头羊掌握全球最先进制造工艺

虽然中美作为全球半导体两大消费市场能强力支撑上中游产业，不过却极度仰赖境外半导体制造商，尤其是台湾和韩国。

星展集团研究经济师马铁英在报告中指出，台湾拥有相对完整和强大的生态系统，是全球晶圆代工和封装测试基地，分别占全球产能70％和50％，它在晶片设计市场也占20％。

此外，立足台湾的台积电（TSMC）更是晶圆厂领头羊，掌握全球最先进的制造工艺，能制造10纳米以下逻辑晶片。这类晶片适用于要求更高运算能力的科技产品，例如数据中心、人工智能服务器、电脑，以及智能手机。

中美两国竞争引发地缘政治风险

韩国则在存储晶片（又称记忆体）市场占据最大优势，产能占全球40％。韩国三星（Samsung）不仅是记忆体佼佼者，也同样掌握10纳米以下逻辑晶片的制造技术，与台积电和英特尔形成三足鼎立局面。

马铁英强调，半导体行业属资金和技术密集型行业，研发及生产需要庞大投资。例如，设计5纳米逻辑晶片估计耗资约5亿美元，建造和装备这类晶片的生产线则可能要耗资5亿至100亿美元。基于强大现有供应链、成熟的技术能力和更能负担的生产成本，她认为台湾和韩国最具竞争力。

当然，劳动力和能源成本这两项因素对半导体行业也非常重要，像封装测试需要很高劳动力，晶片制造过程也会消耗许多水电。

在马铁英看来，中国显然兼具劳动力和能源成本这两面优势，不过美国也不尽然处于下风。“尽管美国的晶圆厂建设和运营的劳动力成本是中国的双倍，但电费却比中国大陆和台湾低40％和20％。”

然而，中美两大强国竞争所引发的地缘政治风险，不仅影响中国技术能力的赶超，实际上也拖累美国半导体企业表现，冲击半导体设备、设计和软件的销售，侵蚀当地业者营收并削弱它们的研发能力。

例如，美国政府去年禁止美光科技（Micron Technology）和爱思强（Aixtron）等半导体制造商出售产品给中国科技巨头华为和中兴通讯。

据《华尔街日报》报道，美国也向荷兰政府施压，限制后者对外销售极紫外光刻机（又称EUV光刻机）。

EUV光刻机是荷兰阿斯麦公司（ASML）的独家产品。英特尔、三星和台积电都使用它制造各类型晶片，中国也希望当地晶片制造商能使用这款售价1亿5000万美元的机器，以减少对境外供应商的依赖。不过，美国从中作梗，阿斯麦公司至今没有向中国出售过一台EUV光刻机。

需求持续增长　半导体业迎来超级上扬周期

由于消费、电脑、5G网络，以及汽车领域应用端需求持续强劲增长，全球半导体业迎来超级上扬周期，业者纷纷扩增产能及增聘人手以应付激增的市场需求。不过市场人士也担心，半导体业者未来可能面临成本上升和产能过剩的风险。

国际数据公司（IDC）看好全球半导体市场规模今年将增长12.5％至5220亿美元，持续增长的旺盛需求将拉长半导体的景气上扬周期。

需求增长一旦放缓将导致产能过剩

在各国政府强力扶持及极力拉拢下，台积电、三星和英特尔这三家顶尖晶圆厂商纷纷砸钱扩产。今年4月，台积电宣布投资1000亿美元在未来三年提升产能。英特尔则准备斥资200亿美元在美国兴建晶圆代工厂，预计于2024年投产。

尽管如此，台积电创始人张忠谋曾公开警告，世界各国政府建立国内晶片供应链的努力可能会推高成本，但仍无法实现自给自足。

长久以来，各国专注发挥各自优势及深耕不同细分市场，已形成高度专业化的全球半导体产业链。

星展集团研究经济师马铁英指出，若许多国家尝试建立涵盖所有领域的半导体产业链，长远来看，这将导致效率降低及成本上扬。

新厂正式投产需至少两年晶片荒料明后年才能缓解

另外，一旦冠病大流行结束和线上需求开始下降，全球晶片需求增长料放缓，然而在供应方面，半导体企业不易缩减产能，因为关厂成本很高，这将引发产能过剩问题。

受到政治、技术和运输等因素干扰，英特尔全球外部制造企业副总裁王海认为产能过剩可能发生在局部市场，就好比冠病疫苗目前在部分地区面临严重紧缺，而一些发达国家却已出现过剩的现象。

由于晶圆厂不是一朝一夕就能建立起来，扩增产能往往需要至少两年才能正式投产，晶片荒预计到明后年才会缓解。然而，各行各业需要不同类型晶片，面临程度不一的晶片供应紧缺，尤以汽车制造业最为脆弱。

穆迪分析公司（Moody's Analytics）副总监黄恒信解释，一辆汽车需要动用上千晶片，但都属于很成熟技术。相比之下，手机或消费电子产品只运用新一代晶片，这类晶片的盈利率较高，自然能吸引更多厂商投资扩产。

若以全球晶片制造营收来看，电脑、无线通信和消费领域市场占比最大，分别占34％、27％和13％，汽车领域则仅占9％。

全球五大晶圆厂　三家在本地设据点

尽管新加坡在全球半导体供应链并不占据显著产出比重，但我国的地理优势及卓越商业环境，仍成功吸引不少跨国企业在本地设立生产基地及扩大投资。

全球五大晶圆厂中有三家在新加坡设立据点，例如立足本地10年的美国半导体公司格芯（GlobalFoundries）是本地最大规模的晶圆厂，目前在兀兰设有五个厂房。该公司6月份宣布斥资40亿美元建设新工厂以提高产能逾三成。

此外，集成设备制造商及半导体制造设备供应商也进驻我国，包括美光科技和库力索法半导体公司（Kulicke & Soffa）。

作为全球顶尖电脑记忆与数据储存设备制造商，美光科技目前在本地设有两家晶圆厂和一个组装测试设施，2019年投资数十亿元在兀兰扩建新净室，用来制造更先进的3D NAND快闪记忆体。NAND主要运用在电脑固态硬盘、手机，以及数码相机等产品。与传统NAND相比，3D NAND存储空间更大，读取速度更快，可靠性也更高。

美光科技企业副总裁兼新加坡经理陈国兴接受《联合早报》访问时指出，兀兰研发及生产基地扮演重要角色，负责推动未来NAND技术转型。集团目前在本地聘用逾8600名员工。

在美国挂牌上市的库力索法在新加坡设全球总部，该公司主要提供封装设备与耗材，公司大部分设备是在新加坡完成组装。

库力索法产品和解决方案执行副总裁张赞彬受访时指出，晶片短缺问题使半导体制造前端和后端都在积极扩增产能，公司作为后端封装设备制造商，目前须要想尽办法克服供应链挑战，确保设备产品能及时出货。

焦典

评论：中国企业15品类的全球市场份额超三成
时间:2021-08-08 09:22内容来源:联合早报
来源：日经中文网

世界IT（信息化技术）和电子零部件的对中国依存正在进一步加强。日本经济新闻调查主要产品和服务的市场份额发现，液晶面板和电池零部件等，中国企业占三成以上份额的品类达到15个。虽然美国政府推出加强尖端产品的本国生产等措施，但构建不依赖中国的供应链的难度浮出水面。

以世界经济活动中重要的最终产品、服务、核心零部件和原材料等总计70个品类为对象，实施了2020年的“主要商品与服务份额调查”。需求因去碳化趋势而增加的太阳能电池板和车载电池等环保领域、有助于云服务等企业业务创新的数字化转型（DX）等相关领域包含在内。

中美围绕经济安全保障的对立日趋激化，世界经济的分裂趋势加剧。美国要求在政府采购中增加美国造原材料等的使用，同时采取行动扩大半导体等的本国生产。日本也将推进半导体等供应链的强化。

但是，通过调查结果可以发现，在重要产品上严重依赖中国企业的情况浮出水面。中国企业占三成以上份额的有智能音箱、智能手机、摄像头、个人电脑、家用空调和洗衣机等15个品类。其中中国企业在13个品类上掌握最大份额。

隆基(LONGi Solar)2020年在太阳能电池板领域跃居首位，中国第一汽车集团在中大型卡车领域排在首位。被用于IT产品的中小尺寸液晶面板和大型液晶面板均为京东方科技集团（BOE）排在首位。在属于纯电动汽车核心零部件的车载电池领域，宁德时代新能源科技甩开了韩国LG化学的猛追。

2015年日本企业掌握八成份额的锂离子电池绝缘体也是上海恩捷新材料科技以22.3％排在首位。旭化成的份额仅为14.5％。

在5G通信网建设不可或缺的通信基站领域，华为技术排在份额首位。美国显示出强烈警惕感，在同盟国调整采购的趋势扩大，但市场份额仍增至近四成。此前有观点认为，中国高科技企业将难以采购零部件和在欧美销售产品，但实际上影响轻微。

美国企业在服务器和路由器等IT主要基础设施等24个品类上排在首位。另一方面，日本企业居首位的品类仅为7个。复印机、多功能一体机和数码相机等市场呈缩小态势的品类突出。在增长领域的客户争取方面陷于被动，产业的新陈代谢迟缓。

德勤的合伙人冈野敬介针对重要产品采购依赖部分国家表示：“事故、灾害和外交问题导致的采购风险高，在价格谈判等之际立场变弱”。重要零部件的争夺战激烈，目前，半导体短缺导致本田停止部分工厂停工，指出“日本企业有必要构建设想不测事态的供应链”。